产品服务

PRODUCT CENTER

Intel 11代酷睿i5-11400开盖:硅脂总算变钎焊

发布时间:2024-02-08 14:02:06 作者: 产品服务

  现在新处理器发布之后,开盖都是惯例操作,Rocket Lake 11代酷睿不破例,首先遭到“棘手”的是相对低端款i5-11400。

  Intel近几代处理器只要K系列超频版才是钎焊高档散热封装,其他都是一般硅脂,不利于散热和降温。

  事实上,11代全系列都已经是钎焊,包含i9、i7、i5系列,而低端的i3、飞跃、赛扬并没有升级到新架构,仅仅10代酷睿简略提高频率,所以还都是硅脂。

  AMD锐龙一向都是全系钎焊,这也是很多玩家一向AMD YES而以为Intel不宽厚的一个当地,现在Intel总算觉悟过来了,好饭不怕晚。

  别的可以正常的看到,11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少,是由于11代全系都是一致规划,最多8中心,6中心、4中心都是屏蔽而来的。

  即使只要8个中心,但由于仍是14nm工艺,再加上Intel舍不得去掉核显,面积才大了不少。