九游会官网登录网站:HBM芯片测验机2031年全球商场销售额将攀升至151亿美元

  在半导体工业继续晋级的布景下，HBM（高带宽存储器）芯片测验机作为保证3D堆叠DRAM架构功能的中心设备，正面对技能迭代与全球交易格式改变的两层应战。据QYResearch（北京恒州博智世界信息咨询有限公司）计算，2024年全球HBM芯片测验机商场销售额达0.92亿美元，估计2031年将攀升至1.51亿美元，2025-2031年复合增加率（CAGR）为6.7%。本陈述从技能特性、商场格式、方针影响三维度打开深度剖析，为企业应对供应链重构供给决策依据。

  HBM芯片经过TSV（硅通孔）技能完成DRAM与逻辑芯片的笔直堆叠，其测验需一起验证电气功能与3D封装完整性。以Advantest的V93000渠道为例，该设备支撑多Die并行测验，可将传统测验周期缩短60%，但设备单价高达35万美元/台，毛利率维持在35%-40%区间。2024年全球HBM芯片测验机均匀价格为26万美元/台，产值达350台，产能利用率约94%（373台总产能），显现商场处于求过于供状况。

  技能难点方面，TSV孔径精度（当时干流为5-10μm）直接影响信号传输功率，而晶圆级测验仪需在12英寸晶圆上完成纳米级触摸精度。据SEMI 2024年Q2陈述，全球HBM测验设备中，晶圆级测验仪占比达68%，封装级测验仪占32%，后者在AI芯片封装环节的需求增速达年均12%。

  从区域散布看，亚洲占有全球78%的商场占有率，其间韩国（SK海力士、三星）、我国台湾（台积电）和我国大陆（长鑫存储）构成三大工业集群。2024年我国商场规划虽未达百万美元级，但增速达18%，估计2031年全球占比将打破15%。典型事例中，姑苏芯测电子（GSI Korea）经过为长江存储配套封装级测验仪，2024年营收同比增加23%，验证了本乡化供应链的兴起趋势。

  企业竞赛层面，Teradyne凭仗其UltraFLEX渠道在AI加速器测验范畴占有32%商场占有率，Advantest则以V93000系列在GPU测验商场构成独占。有必要留意一下的是，2024年中小企业投入占比初次超越大规划的公司——赛腾精细电子经过模块化规划将设备本钱下降40%，成功切入长鑫存储供应链，显现技能下沉带来的商场重构时机。

  美国拟于2025年对半导体设备加征25%关税的提案，正引发全球供应链重构。对HBM测验机商场的影响大多数表现在三方面：

  本钱传导：Advantest已宣告将北美商场设备价格上调15%，估计2025年全球均匀价格将打破28万美元/台；

  区域搬运：台积电方案将30%的HBM3测验产能从美国搬运至日本熊本厂，带动Techwing等日本设备商订单增加；

  技能壁垒：Keysight推出的E6640A系列经过契合美国《芯片与科学法案》的加密模块，在北美商场市占率从12%跃升至19%，显现方针导向下的技能分解趋势。

  据IDC猜测，2025年全球AI芯片商场规划将达726亿美元，其间HBM浸透率将超60%。这要求测验设备具有三大才能：

  从产品类型看，晶圆级测验仪将向40nm以下制程延伸，而封装级测验仪需兼容2.5D/3D封装方式。区域商场方面，我国凭仗方针扶持（如十四五半导体专项）和本乡需求（数据中心建造），有望在2030年前成为全世界第二大商场。

  结语：HBM芯片测验机商场正处于技能迭代与方针博弈的要害期。企业需侧重重视TSV精度提高、AI测验场景拓宽及供应链区域化布局三大方向，经过模块化规划、数字孪生使用等手法构建差异化竞赛力。在2025年关税方针落地前，提早布局非美供应链或将成为破局要害。回来搜狐，检查更加多